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LY1810RFID標(biāo)簽丨FPC標(biāo)簽丨18*10mmRFID標(biāo)簽
LY1810RFID標(biāo)簽丨FPC標(biāo)簽丨18*10mmRFID標(biāo)簽
LY1810RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線(xiàn)受其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線(xiàn),相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線(xiàn)。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn),常用于高溫環(huán)境下流水線(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤(pán)點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤(pán)點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑
LY1810RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線(xiàn)受其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線(xiàn),相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線(xiàn)。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn),常用于高溫環(huán)境下流水線(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤(pán)點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤(pán)點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑
LY1810RFID標(biāo)簽簡(jiǎn)介
LY1810RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線(xiàn)其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線(xiàn),相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線(xiàn)。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn),常用于高溫環(huán)境下流水線(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤(pán)點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤(pán)點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。在注塑過(guò)程中,由于其耐高溫性,RFID芯片不會(huì)受到注塑溫度的影響而損壞,因而使FPC材質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體,可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒,其防偽效果更好,可廣泛應(yīng)用于物品的防偽溯源。
LY1810RFID標(biāo)簽技術(shù)參數(shù)
常用芯片: NTAG 213/F08
頻率范圍: 13.56MHZ
   寸: 18*10mm
內(nèi)    存: 依據(jù)芯片而定
襯底基料: PET PI
天線(xiàn)工藝: 銅蝕刻+電鍍
封裝工藝: COB
表面材料: FPC
外觀(guān)特性: 柔性標(biāo)簽
協(xié)    議: ISO/IEC14443-A 協(xié)議
工作模式: 可讀寫(xiě)
讀寫(xiě)距離 ≥1.0CM
讀、寫(xiě)次數(shù)  10 萬(wàn)次
工作溫度: -25℃135
貯存溫度 0℃50
數(shù)據(jù)保存 10

LY1810RFID標(biāo)簽尺寸

LY1810RFID標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域
可用于小規(guī)格產(chǎn)品,穿戴設(shè)備NFC標(biāo)簽、NFC戒指、玩具電子標(biāo)簽、相機(jī)、藥品
、餐盤(pán)、資產(chǎn)管理、高溫注塑、洗滌行業(yè)、動(dòng)物管理等防偽標(biāo)簽。

FPC標(biāo)簽可定制尺寸有
 
18mm*10mm 10mm*10mm Φ10mm Φ8mm
QQ 3166867745
熱線(xiàn) 19925422671