LY10RFID標簽丨FPC標簽丨直徑10mmRFID標簽
LY10RFID標簽丨FPC標簽丨直徑10mmRFID標簽
LY10RFID標簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無法制作更小的天線,相對銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質具有耐高溫;耐彎折;耐化學性;耐承壓等特點
LY10RFID標簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無法制作更小的天線,相對銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質具有耐高溫;耐彎折;耐化學性;耐承壓等特點
LY10RFID標簽簡介
LY10RFID標簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無法制作更小的天線,相對銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質具有耐高溫;耐彎折;耐化學性;耐承壓等特點,常用于高溫環(huán)境下流水線生產數(shù)據(jù)盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑。在注塑過程中,由于其耐高溫性,RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞,因而使FPC材質的RFID電子標簽與注塑件結合為一體,可防止RFID電子標簽被拆或者被冒,其防偽效果更好,可廣泛應用于物品的防偽溯源。
LY10RFID標簽技術參數(shù)
常用芯片: |
NTAG 213/F08等 |
頻率范圍: |
13.56MHZ |
尺 寸: |
直徑10mm |
內 存: |
依據(jù)芯片而定 |
襯底基料: |
(PET )PI 等 |
天線工藝: |
銅蝕刻+電鍍 |
封裝工藝: |
COB |
表面材料: |
FPC |
外觀特性: |
柔性標簽 |
協(xié) 議: |
ISO/IEC14443-A 協(xié)議 |
工作模式: |
可讀寫 |
讀寫距離: |
≥1.0CM |
讀、寫次數(shù): |
10 萬次 |
工作溫度: |
-25℃~135℃ |
貯存溫度 : |
0℃~50℃ |
數(shù)據(jù)保存: |
10年 |
LY10RFID標簽尺寸
LY10RFID標簽應用領域
可用于小規(guī)格產品,穿戴設備NFC標簽、NFC戒指、玩具電子標簽、相機、藥品、餐盤、資產管理、高溫注塑、洗滌行業(yè)、動物管理等防偽標簽。
FPC標簽可定制尺寸